Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Четверг
15 мая
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
0xFF
1335663
Топик полностью
reZident
(31.07.2023 21:17, просмотров: 59)
ответил
Visitor
на
Чип феном сдувал рядом с мелким электролитом, нормально бахнул. Теперь уголки из латуни использую кондеры прикрыть. Латунь из советских наборов для чеканки, толщина 0.8 мм, просто завалялась. А если в костер горсть электролитов бросить? :-)
Предлагаю крышку от банки рогачевской сгущенки - все равно в мусорку идет. ;-)
Ответить