Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Четверг
14 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
1336977
Топик полностью
reZident
(04.08.2023 21:28, просмотров: 145)
ответил
Codavr
на
+1. При том что если этот чип инвертировать и вывести термопад на верхнюю часть корпуса, то приклеить туда действительно эффективный теплоотвод было бы гораздо разумнее на мой взгляд.
QFN монтирует автомат на линии. А если его вывернуть шубой наружу, то кто монтировать и клеить радиаторы будет - Иван Федорович Крузенштерн?
Ответить
По цене квадратного дюйма платы желающих клеить теплоотводы палкой отгонять будешь :)
Codavr
(1 знак., 04.08.2023 22:10
,
картинка
)