ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Четверг
14 ноября
1336994 Топик полностью
Codavr (04.08.2023 22:25, просмотров: 116) ответил Visitor на Уже лет 15 нормально стало тепло с чипов на полигоны платы сбрасывать. Под термо падом переходных, сколько влезет под падом и на полигон с другой стороны рассеять, ватта 3 нормально. Это если на производстве паять, если руками, возможно придется, то сквозное отверстие 2.. 2.5 мм и припоем с другой стороны дно пропаять.
У припоя теплопроводность в 10 раз хуже, чем у меди. Потому всякие TI в своих аппнотах рисуют плотно заполненнве 0.4 мм переходными отверстиями полигоны. 
Долой империалистический интернационал!