Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Четверг
14 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
1336994
Топик полностью
Codavr
(04.08.2023 22:25, просмотров: 116)
ответил
Visitor
на
Уже лет 15 нормально стало тепло с чипов на полигоны платы сбрасывать. Под термо падом переходных, сколько влезет под падом и на полигон с другой стороны рассеять, ватта 3 нормально. Это если на производстве паять, если руками, возможно придется, то сквозное отверстие 2.. 2.5 мм и припоем с другой стороны дно пропаять.
У припоя теплопроводность в 10 раз хуже, чем у меди. Потому всякие TI в своих аппнотах рисуют плотно заполненнве 0.4 мм переходными отверстиями полигоны.
Долой империалистический интернационал!
Ответить