Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Воскресенье
24 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
1337099
Топик полностью
mse homjak
(05.08.2023 14:51, просмотров: 152)
ответил
reZident
на
Так вы поди всю оплату одним и тем же коническим жалом 0,8мм (или даже 0,4мм!) паяете? ;-) А надо бы для разных по площади теплоотвода точек пайки разные жала применять. Я коническим только чип-резисторы и чип-конденсаторы паяю, а дроссели и микросхемы, включая QFP с шагом 0,5мм, паяю клином 3,2мм. А вот клеммники сквозного монтажа иногда приходится и 5мм-ым клином паять.
Кагтатаг.
Ответить