Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Суббота
23 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
134281
Топик полностью
Argon
(08.10.2008 16:39, просмотров: 141)
ответил
AU08
на
Тогда можно попоробовать использовать массивную заднюю панель в качестве радиатора. М/с с макимальным тепловыделением закрепить прямо на панель или через теплопереходник.
не получится, корпус девайса из МДФ :))
Ответить