ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Пятница
26 июля
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
1343536 Топик полностью
БAPMAЛEЙ (23.08.2023 15:26, просмотров: 105) ответил Visitor на Одну плату реверснуть пытался, Европейское что то, усил класса Д, там 4 слоя и маска суровая на переходных, не прокалывается.
Хорошие масштабные фотки, 3D заготовка платы с компонентами в Альтиуме, По площадкам запускаем тестер с летающими щупами для построения таблицы связей плюс кучка рентгеновских 

фоток где видны внутренние слои. Или демонтаж всего и послойное шлифование. Китайцы последний вариант вовсю практикуют.

Ответить