ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Четверг
15 мая
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
1344741 Топик полностью
POV (27.08.2023 14:13, просмотров: 120) ответил Cкpипaч на Выше, Юра предложил просто приклеить монтажные площадки. Без сверления.
Приклеить правильно. Но притянуть всё же не помешает. На этапе засыхании лучше будет прижим, и потом небесполезно. 
Ответить