Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Среда
14 мая
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Технологии
1353491
Топик полностью
Visitor
(22.09.2023 23:58, просмотров: 98)
ответил
Andreas
на
Или иметь хорошее паяло. На производстве квик на 120Вт с толстым жалом для тяжелых плат паяет на полигоны без термобарьеров кондеры без подогрева и проблем. А вот 0402 на полигон уже без нагрева не поставить.
Силовые платы платы 2 слоя с медью 70 мкм тяжело паять электролиты было без термо барьеров и переходы вокруг, потом пады вдвое увеличил, легче стало.
Ответить