caxapa.ru :: и скорее всего делать отверстия для стока избыточной влаги конденсированной... чтобы при частых переходах-туда-сюда не скапливался конденсат внутри корпуса...

sav6622 (28.09.2023 10:49, просмотров: 48) ответил General на Залить в компаунд, есть разные в том числе теплопроводящие.

и скорее всего делать отверстия для стока избыточной влаги конденсированной... чтобы при частых переходах-туда-сюда не скапливался конденсат внутри корпуса...

Ответить

Схемы, платы, компоненты