SMD силовые ключи и сборки с верхним теплоотводом. Недостаточно
знаком с темой 3-фазных ШИМ инверторов при токах более 100 А. Но
алюминивые PCB угнетают однослойностью возможной топологии, вплоть
до отсутствия компромиссного решения важных трасс. Однако известно,
что методом корпусирования кристаллов радиатор теплоотведения
прижимается конструктивно, вернее сколь-угодно-слойная
плата-носитель прижимается через "номакон" и пасту к литью. Видел
такое в автомобильных ЭБУ вражьих поделок даже 30-ти летней давности. А Кто-то здесь присутствует, сие реализовавший, хотя бы в изысканиях? Чота накуролесил букав в тривиальном :))) Ноги загнуть в другую сторону по-привычке юности отзеркаливания топа? все дела... Не-а, они типа QFN - безлапые? А то и BGA, как требует время. :) Что там на Съезде Электроников и клонов Сыроежкина говорили про карбид... и ,боже упаси, арсенид галлия? Ждем Системный топик... а вдруг с Анализом? :)))
bnb62 (13.10.2023 16:45, просмотров: 489)