Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Четверг
15 мая
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Средства и методы разработки
1362312
Топик полностью
Evgeny_CD
Архитектор
(17.10.2023 14:03, просмотров: 65)
ответил
SciFi
на
Снова нет. Это стекловолокно + эпоксидная смола. Привычная штука.
Возможно, прогресс. Те высокоскоростные платы от коммутаторов, что держал в руках, разработчики жаловались на хрупкость.
Ответить