ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Вторник
7 мая
1362575 Топик полностью
=AlexD= (17.10.2023 21:49, просмотров: 93) ответил БAPMAЛEЙ на Значит нужно осваивать производство коммутационных плат для таких сборок. Многослойные с нормами до 10 микрон на полиимиде, стекле, керамике, кварце.
Осваивать нужно добычу NDA документации и/или дизассемблирование бинарных блобов чтобы реверс инженирить аппаратные модули с тем чтобы поднять на них свой софт. 
надо придумать объяснение этому мудизму, иначе рехнуться можно