ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Воскресенье
23 февраля
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
1362575 Топик полностью
=AlexD= (17.10.2023 21:49, просмотров: 160) ответил БAPMAЛEЙ на Значит нужно осваивать производство коммутационных плат для таких сборок. Многослойные с нормами до 10 микрон на полиимиде, стекле, керамике, кварце.
Осваивать нужно добычу NDA документации и/или дизассемблирование бинарных блобов чтобы реверс инженирить аппаратные модули с тем чтобы поднять на них свой софт. 
Это моё личное предвзятое мнение. Любое совпадение с реальностью является случайным и непреднамеренным.
Ответить