Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Понедельник
29 июля
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
0xFF
1367744
Топик полностью
AlexBi
(01.11.2023 10:33, просмотров: 55)
ответил
БAPMAЛEЙ
на
Поля входят в размер технологической заготовки, а она зависит от имеющегося на производстве оборудования. Скорее всего у JLC любые платы увеличивают по размерам до их стандартной сетки и кладут на любую подходящую заготовку с нужным стеком слоев, где есть свободное место. Примерно как в игре Тетрис. При таком подходе при наличии хорошей входной проверки проектов(а она у них весьма не плохая) подготовка полностью автоматизируется.
Серийному производству одинаковых плат такой подход проиграет при сверловке, сверлить сразу пачку не получится. Поэтому полагаю что они исключительно на пробники или мелкие партии ориентированы.
Ответить
Сейчас пачку сложно сверлить, минимальные диаметры слишком маленькие, потому инструмент с короткой рабочей частью. Выигрывают за счет хорошей динамики стола и скорости на сверлильных шпинделях порядка 300 000 в минуту.
-
БAPMAЛEЙ
(01.11.2023 11:02
)