Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Среда
30 апреля
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
1395051
Топик полностью
Visitor
(20.01.2024 23:46, просмотров: 88)
ответил
enc
на
Да, пасты выше крыши, когда проходишь "топориком" то от избытка припоя пины слипаются. Косяк в том что пины лежат абсолютно не смоченные припоем и как я выше писал на один десяток плат попадаются пины совсем не припаянные(нет контакта).
Такое доказать сложно. у нас случай был, что разъемы с шагом 0.5 мм активным флюсом пропаяли в Электроконнекте. Срач был, но фото в микроскоп все по местам расставило. Переделали за свой счет.
Ответить
Кондеры припаяны отлично, говноплощадки и/или говночипы.
-
Andreas
(20.01.2024 23:54
)