Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Пятница
29 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
1395070
Топик полностью
Codavr
(21.01.2024 00:28, просмотров: 119)
ответил
Andreas
на
В ножки сборщику падать и просить пастой с активным флюсом паять и мыть хорошо. А ежели залупаться, то тут у кого лапа волосатей и голос звучней выиграет, поскольку ответить формально им есть чем. И площадки померят, и про чипы без ваккумной упаковки просроченные вспомнят и еще наверняка есть к чему докопаться.
+1. и в будущем с этим давальцем не связываться. Похоже те еще спецы, хз что они в следующий раз учудят.
Долой империалистический интернационал!
Ответить
Эд, ты не уловил главного - эта тема нам навязана, хотелось бы аргументов по технологии пайки поверхностного монтажа, а у тебя осечка.
-
enc
(21.01.2024 00:35
)
Так я вроде пояснил причину почему так припаяно. Проблема не в технологии пайки. Вернее та технология, которую вы выбрали не годится для того футпринта который вам дали. Там и ручками припаять ебливо. Проблема в разработчике если ставить точки над ё.
-
Codavr
(21.01.2024 00:43
)