Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Пятница
29 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
1395715
Топик полностью
Visitor
(22.01.2024 21:37, просмотров: 44)
ответил
enc
на
Бля, Санта-Барбара. Спич в том что испытания изделия проводит "паяльщик" и сдаёт в казну, в конечном итоге вся эта хрень ляжет на нас. Хотелось бы железных аргументов, что бы вдуть.
Кстати, да. Если открытая упаковка плат несколько лет валялась, то паяется хуже, как вариант до пайки флюсом намазать и просохнуть дать, что бы не прилипать к ней.
Ответить