Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Понедельник
23 декабря
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
1402023
Топик полностью
Visitor
(10.02.2024 08:13, просмотров: 71)
ответил
Andreas
на
3Д модели, имя цепи на трассе и таскание трасс с учетом DRC. ИМХО это основное для несложных плат. Для сложных дифпары, выравнивание и куча подобных плюшек. Но после пикада пиздец как сложно и неудобно переходить, я не осилил.
В пикаде дифф. пары попробовал, он на переходные ругаться стал, на чип с шагом 0.5, не мог я больше места дать. А всякое выравнивание уже на гигах тактовой нужно, для АЦП на 200 Мег +- 10 мм пофиг.
Ответить