ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Пятница
22 ноября
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
1402023 Топик полностью
Visitor (10.02.2024 08:13, просмотров: 67) ответил Andreas на 3Д модели, имя цепи на трассе и таскание трасс с учетом DRC. ИМХО это основное для несложных плат. Для сложных дифпары, выравнивание и куча подобных плюшек. Но после пикада пиздец как сложно и неудобно переходить, я не осилил.
В пикаде дифф. пары попробовал, он на переходные ругаться стал, на чип с шагом 0.5, не мог я больше места дать. А всякое выравнивание уже на гигах тактовой нужно, для АЦП на 200 Мег +- 10 мм пофиг. 
Ответить