Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Понедельник
21 апреля
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Средства и методы разработки
1411505
Топик полностью
Adept
(07.03.2024 14:00, просмотров: 68)
ответил
RxTx
на
Говорю только о том, что вижу по ссылке. Вот этот вот сменный колпачок-жало, как правило прилегает к нагревателю не очень плотно. Есть хоть и небольшой, но зазор, такова конструкция. В картриджных жалах типа T12 или JBC зазор отсутствует, из-за чего характеристики теплопередачи более высокие.
там же индуктор. прилегание жала к "чему-то там" не играет роли
...делать нужно так, как нужно. А как ненужно - делать не нужно (С) Винни-Пух :)
Ответить