Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Воскресенье
24 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
14158
Топик полностью
POV
(01.09.2004 09:02, просмотров: 1)
ответил
SM
на
А попробуй по-другому развести BGA с pitch 0.8 или 0.6. Минимальные сверловочные 0.3 только на 1 мм pitch проходят...
Про BGA я как-то не подумал :)