Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Суббота
17 августа
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Средства и методы разработки
1417427
Топик полностью
0men
(22.03.2024 17:17, просмотров: 100)
ответил
reZident
на
Разница только в том, что заливка Polygon сплошная, а заливка Copper Pour выполняется по правилам, установленным дизайном проекта.
наоборот
Ответить
Да, наоборот. Спасибо! Поправил свое сообщение.
-
reZident
(22.03.2024 17:22
)