Вход Наше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Вторник
8 июля

О смысле всего сущего 0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынок Объявления

Микроконтроллеры PLD, FPGA, DSP AVR PIC ARM, RISC-V Технологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты

Схемы, платы, компоненты

1437805 Топик полностью

Visitor (22.05.2024 22:03, просмотров: 97) ответил POV на габаритно - ключевое (((

Не знаю, обычно основная разводка чипов в нижнем слое, в верхнем выводные, там много что влезет.

Ответить

- тут всё на топе решил делать - POV(22.05.2024 22:14)
  - А зря. Контраргументы простые: чип резистор как перепаять, если рядом компоненты высокие есть? Ну два паяльника в обеих руках могу, но не удобно часто. Еще, если, микруху сдуть нужно, рядом электролит, при нагреве он бахнет. Для этого термо экраны из латуни наделал, не повторяйте мои ошибки:-) - Visitor(22.05.2024 22:32)
    - Вот крайний БП - весь планар снизу, плотность монтажа дикая, по сути никак иначе. Но тут же пятачок изолированной цифры и что-то из обвеса фазы переводить на боттом - на нафиг... хотя это тоже не бессмысленный вариант - но технологически сильно хуже. - POV(22.05.2024 22:51)