Вход Наше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Воскресенье
6 апреля

О смысле всего сущего 0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынок Объявления

Микроконтроллеры PLD, FPGA, DSP AVR PIC ARM, RISC-V Технологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты

Средства и методы разработки

144233 Топик полностью

Ruslan (12.01.2009 07:50, просмотров: 176) ответил Alex B. на А чего вы так все время от TQFP возбуждаетесь? я наверняка не знаю, но опытные люди говорят, что BGA и разводить даже проще.

Так их паять сложнее. TQFP паяльником почти любым можно запаять + визуальный контроль в микроскопе.

Ответить

- нуууу... некоторые до сих пор удивляются, как можно 0603 паяльником паять... Все к тому идет - к дешевым ИК китайским станциям, минишкафчикам для сушки, и т.д. и т.п. - Alex B.(12.01.2009 10:54)
  - Согласен, с выводных компонентов перейти на SMD - паяльник поострее и микроскоп. На БГА - уже "ИК, сушка и прочее..." Ну это уже OFF. - Ruslan(12.01.2009 11:08)