ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Суббота
27 июля
1450888 Топик полностью
Visitor (23.07.2024 15:28, просмотров: 16) ответил IBAH на Задача: минимизировать сопротивление и индуктивность (главное уменьшить индуктивность) на ПП. Идея первая: использовать полигон с прорезями вдоль контура протекания тока. Идея вторая: на полигоне сделать продольные вырезы в маске пайки и дополнительно пролудить, может быть напаять медные проводники. Видел ли кто нибудь такое?
У китайцев видел проводочки напаяны. Проволока, медь луженая 1 мм диаметром в чип дипе есть. А еще с производителем плат, пообщайтесь, медь на плате 70 мкм бывает, они еще гальваническое осаждение могут делать. Только плату тяжело паять становится, пришлось пады компонентов увеличить.