Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Четверг
21 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Технологии
1454447
Топик полностью
БAPMAЛEЙ
(07.08.2024 14:10, просмотров: 35)
ответил
LightElf
на
Для падов - да. Для виасов - есть нюансы. Пару лет назад пришлось общаться с технологом Резонита на тему "почему требования к падам и виасам разные". Ответ был такой: "для виасов мы не гарантируем, что после лужения отверстие вообще останется". Пад 0.65/0.4 согласились делать только как via, без гарантии на итоговый диаметр. Но получилось норм, на пару тысяч плат бракованных вышло штук пять всего.
Это для HAL. Для иммерсионных золота, серебра, олова или OSP наплывов припоя нет и размеры не уходят.
Ответить