-
- Дык по ссылке написано, что "Готовится серийный выпуск". Кроме
того, на Хабре пишут, что чип по-прежнему за бугром выпекают, т.к.
Микрон не умеет flash-память ваять. Однако корпусируют МК в РФ. Но
поскольку корпусирования в пластик в Россию еще не завезли, то
корпуса используются из доступных - QFN и BGA. Один из вариантов в
QFN-64 (К1986ВЕ92F1I) по размеру такой, что должен вставать на
место LQFP-64 в котором раньше выпускали К1986ВЕ92QI. Но это не
точно :-) reZident(1 знак., 05.09.2024 21:05, ссылка)
- то есть QFN умеют а LQFP нет? Непонятно, вроде однотипные корпуса
же. - ASDFS(05.09.2024 21:17)
- GS Nanotech, почему-то, не умеет в QFP, возможно там конструкция на самом деле сильно отличается. Зато они клянутся, что умеют собирать SiP, что позволяет надеяться увидеть "Амур" с флешом в одном корпусе. - LightElf(11.09.2024 14:26)
- В чем заключается их однотипность? QFN это безвыводной керамический корпус с контактами на 4 стороны, QFP это пластиковый корпус с планарными выводами на 4 стороны. - reZident(05.09.2024 21:59)
- В переводе на человеческий - одному квадратику пластика с ногами
обрезали ноги заподлицо, другому с припуском. ASDFS(82 знак., 05.09.2024 23:37)
- Я не помню, чтобы QFN мне вообще когда либо попадались
пластиковыми. Обычно это керамический корпус. Да и вообще с трудом
можно представить пластиковый корпус геометрию которого можно
выдержать стабильной для безвыводного монтажа. Одной из последних
м/с в корпусе QFN-16, которую я перепаивал, была DAC161S997RGH от
TI - токовый ЦАП 4-20мА. - reZident(06.09.2024 00:26)
- То же самое только наоборот, никогда не видел qfn кроме как в
пластике. ASDFS(182 знак., 06.09.2024 01:56)
- В общем мы оба правы. QFN делают из глины (Al2O3) и из эпоксидки с наполнителем из песка (SiO2). reZident(1794 знак., 06.09.2024 11:17, ссылка)
- Видимо это называется аэросилом а не песком. ASDFS(379 знак., 06.09.2024 13:33)
- В общем мы оба правы. QFN делают из глины (Al2O3) и из эпоксидки с наполнителем из песка (SiO2). reZident(1794 знак., 06.09.2024 11:17, ссылка)
- То же самое только наоборот, никогда не видел qfn кроме как в
пластике. ASDFS(182 знак., 06.09.2024 01:56)
- Я не помню, чтобы QFN мне вообще когда либо попадались
пластиковыми. Обычно это керамический корпус. Да и вообще с трудом
можно представить пластиковый корпус геометрию которого можно
выдержать стабильной для безвыводного монтажа. Одной из последних
м/с в корпусе QFN-16, которую я перепаивал, была DAC161S997RGH от
TI - токовый ЦАП 4-20мА. - reZident(06.09.2024 00:26)
- В переводе на человеческий - одному квадратику пластика с ногами
обрезали ноги заподлицо, другому с припуском. ASDFS(82 знак., 05.09.2024 23:37)
- то есть QFN умеют а LQFP нет? Непонятно, вроде однотипные корпуса
же. - ASDFS(05.09.2024 21:17)
- Дык по ссылке написано, что "Готовится серийный выпуск". Кроме
того, на Хабре пишут, что чип по-прежнему за бугром выпекают, т.к.
Микрон не умеет flash-память ваять. Однако корпусируют МК в РФ. Но
поскольку корпусирования в пластик в Россию еще не завезли, то
корпуса используются из доступных - QFN и BGA. Один из вариантов в
QFN-64 (К1986ВЕ92F1I) по размеру такой, что должен вставать на
место LQFP-64 в котором раньше выпускали К1986ВЕ92QI. Но это не
точно :-) reZident(1 знак., 05.09.2024 21:05, ссылка)