Микроконтроллеры

https://deyton.ru/doc/QFNRubtsov.pdf

Систематизация QFN-корпусов. Основные применяемые конструкционные материалы. Основные конструкционные материалы, на основе которых изготавлива- ются QFN-корпуса, обеспечивают долговременную нагрузку и защищают элементы ИМЭ от воздействий окружающей среды. К таким материалам относятся керамика и пластмасса. Керамические материалы, основой которых является Aluminа (Al 2O3), применяют при изготовлении корпусов такие компании, как Kyocera Corporate (Япония), AdTech Ceramics (США), Marki Microwave (США), StratEdge (США) и др. Aluminа – неоргани- ческие материалы, которые обрабатываются при высоких температурах для достиже- ния требуемых физических свойств, отличаются низким тепловым расширением. Электрическое сопротивление, диэлектрические характеристики, механическая проч- ность и устойчивость к тепловому удару делают керамические материалы незамени- мыми для корпусирования ИМЭ, однако высокая стоимость затрат на изготовление QFN-корпусов мотивирует к поиску новых материалов. Пластмассовые материалы для QFN-корпусов электрически стабильные, имеют высокую диэлектрическую прочность и низкую ионную проводимость. Пластмассовые корпуса изготавливаются на базе эпоксидного формовочного компаунда с наполните- лями из диоксида кремния. Они дешевле, чем керамические, имеют меньший вес, но гигроскопичны, что вызывает их растрескивание при сжатии-расширении из-за нако- пившейся в микропорах влаги. Пластмассовые корпуса имеют низкую надежность со- единения пластмассы с металлом (выводными площадками), что вызвано значительной разницей коэффициентов теплового расширения применяемых материалов. Низкая те- плопроводность пластмасс является недостатком пластиковых корпусов, но этот недос- таток устраняется наличием в их конструкции площадки рассеяния тепла.