Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Четверг
26 декабря
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
1463362
Топик полностью
mse homjak
(14.09.2024 22:45, просмотров: 35)
ответил
SERGHIO
на
Подпишусь под каждым словом! Именно это я пытаюсь донести до товарисча. Уже раз 5 балончик любимого (испытанного временем и форсмажорами) лака CRAMOLIN под нос ему сунул. В запасе ещё пара. Хватит на большую площадь планируемого кол-ва ПП. Тут дилемма : меньшая площадь трассировки, и с защитным покрытием. на другой чаше (его т.с. "подгона" ) не тратиться на лак, а чуть увеличить размер. Соответственно зазоры между проводниками высоковольтного(сетевого) назначения. Но ,
А чому бы не фрезернуть зазор? Радикальнее не бывает. А лак не панацэя. Влага проникает везде.
Ответить