jlm (20.09.2024 11:34, просмотров: 74) ответил reZident на Дык разделение в слое border должно быть. Кстати, а что за
предубеждение перед скрайбированием? Только для скрайбирования
границу меди надо бы от края платы отнести на 0,5мм.-
- Иногда у них по глубине сильно плавает. - БAPMAЛEЙ(20.09.2024 12:05)
- Стандартное у него, треть оставляют, китайцы также делают. Но по правильному надо не ломать после скрайба, а резать девайсом. Иначе запросто поломать конденсаторы изгибом платы можно. Или очень аккуратно с одной стороны ломать на остром угле. С отверстиями можно проще разделить, конечно если не так по колхозному делать - обычно паз между платами 2мм и перемычки в нужном числе, прошитые отверстиями. - Andreas(20.09.2024 12:03)
- Скрайбирование бывает на разную глубину. Обычно делают не глубокое,
что бы с платой можно было работать как с целой. Но если сделать
глубокое скрайбирование, то может развалиться на части еще на этапе
транспортировки. У Резонита вроде бы можно указать какое
скрайбирование делать. - AlexBi(20.09.2024 11:56)
- +1 - De_user(21.09.2024 06:49)