=L.A.= (21.09.2024 14:18, просмотров: 114) ответил Codavr на Отучают от хуйни. Сверление и время больше занимает, и ресурс
инструмента тоже. Стравливать медь - расход раствора. Всегда
заливаю пустоту полигоном если нет электрических противопоказаний.
Но похоже у тебя там высокие вольтя гуляют.-
- Неделю назад пришла плата двухслойная с 85% заливкой. По весне - 4-х слойка о двух сплошных землях с редкими разрывами. Проблемы начинаются, когда на одной заготовке две платы с полигонами на разных сторонах. Один раз они мне даже своп слоёв сделали на одной половинке. - Kpoк(23.09.2024 08:54)
- Статья "Балансировка меди печатных плат" с сайта Электроконнект. reZident(1 знак., 22.09.2024 22:10, ссылка)
- китайцы, видимо, не знают про достижения науки - делают что
попросили )... POV(198 знак., 22.09.2024 22:14)
- Технологии производства разные. Там, где доращивают медь по толщине через диэлектрическую маску с рисунком - важно, там где металлизируют всю площадь и потом только травят - нет. - БAPMAЛEЙ(23.09.2024 08:02)
- китайцы, видимо, не знают про достижения науки - делают что
попросили )... POV(198 знак., 22.09.2024 22:14)
- Возможно проблема в минимальной толщине дорожек или расстоянии между дорожками. Если эта величина становится меньше чего-то, тогда начинаются вопросы к полигонам. Это гипотеза. - AlexBi(22.09.2024 21:57)
- Ваще никогда не заморачивался, где считал нужным делал полигон, где не нужно пустое место. Ни разу предъяв не было. Чудят. - Codavr(21.09.2024 17:07)
- Лет 10 назад делал в Резоните платы с золочеными полупинами по периметру. А пару-тройку годиков назад посоветовал человечку сделать аналогично. Так они его нах послали, не умеем говорят. - Codavr(21.09.2024 17:03)
- В Электроконнекте пока проблем нет, несколько полигонов в плате и места без меди прилично. - Visitor(21.09.2024 16:03)