caxapa.ru :: надёжность переходов на внутренних слоях сильно ниже, чем на внешних. Если плотность копоновки и схемотехника в общем, позволяет, лучше остановиться на "двухслойке". У меня было несколько случаев обрывов во внутренних слоях, и никогда во внешних :))

Adept (Вчера, 22:23, просмотров: 28) ответил AlexBi на По их калькулятору переход с 2х на 4х слойку дает +50% к цене. Видимо подготовка для 4х слойки так же дороже.

надёжность переходов на внутренних слоях сильно ниже, чем на внешних. Если плотность копоновки и схемотехника в общем, позволяет, лучше остановиться на "двухслойке". У меня было несколько случаев обрывов во внутренних слоях, и никогда во внешних :))

...делать нужно так, как нужно. А как ненужно - делать не нужно (С) Винни-Пух :)

Ответить

- У меня минимум два переходных отверстия, обычно размещены рядом, чтобы не занимать больше площади на переход. Причём хоть на внутренние слои, хоть между внешними. А для питания и земли вообще по 4 и более переходных на площадку или группу контактных площадок. - Nikolay_Po(Вчера, 22:59)
  - Интересно, а не могли бы прислать скриншот куска платы, посмотреть как она выглядит? Никогда не слышал про такой метод. - Mty1(Сегодня, 01:12)
- А попутно вопрос - если на 4х слойке землю подключать к чипу, то сквозной via ставить надо? Никогда 4х слойку не делал. - Mty1(Вчера, 22:38)
  - дык там просто всё. У меня типично один внутренний слой - дополнительный сигнальный, а второй внутренний - земля. При необходимости в "земляном" слое тащу и "сигналку" и "питание", если по другому никак, ну и земляные полиноны типично на всех слоях кладу. Сквозные via к земле, конечно везде, где можно ставлю, рядом с каждым конденсатором блокировки и ногами "земли" микросхем уж точно. - Adept(Вчера, 22:55)
  - Они когда-то писали о "слепых" via, но я ни разу не пробовал. Наверное, острой потребности не было. - Kpoк(Вчера, 22:48)
    - "слепые" и "глухие" - это дорого. У меня была куча проектов с очень плотной трассировкой. Всегда обходится сквозными (правда если очень плотно, то на сигнальных трассах диаметр via 0,4, при пояске 0.15. Бог миловал от каких-нить BGA, а то, может и до "слепых/глухих" докатился бы :)) - Adept(Вчера, 22:58)
      - У резонита сейчас от 0.3мм via и выше. Интересно - их лазером пробивают или сверлом? Вроде и сверел таких не бывает? - Mty1(Вчера, 23:51)
        
        "чёй-то?" (с) доктор Быков POV(1 знак., Вчера, 23:52, картинка)
        
        Ого! Здорово! - Mty1(Сегодня, 00:53)

Схемы, платы, компоненты