Adept (29.09.2024 12:35, просмотров: 41) ответил Visitor на Согласен, на 4 слойной плотность расстановки на нижнем и верхнем
слоях на 30% разница из за ограничений высоты. 700 компонентов,
плата чуть больше пачки сигарет. А простые двухслойки, обычно,
сверху выводные, снизу чипы, руками паять удобнее, когда прототип
проверить нужно. Мезонин для силовухи полезен, позволяет 70 или 105
мкм фольгу сделать там где токи большие, а управление на плате 17.5
мкм сделать. Как то сдуру проц на плату 70 мкм воткнул, паять
замучался:-) Для пайки
при такой плотности компоновки и площади размещения (700
компонентов на "пачке сигарет"), думаю, без 4 слоёв уже не обойтись
(если это не конечно простая топология схемы с элементами 0402 :)
...делать нужно так, как нужно. А как ненужно - делать не нужно (С) Винни-Пух :)