Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Четверг
21 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
1466280
Топик полностью
Visitor
(29.09.2024 15:12, просмотров: 24)
ответил
Adept
на
Почему обязательно BGA, достаточно не только плотной двусторонней компоновки дял необходимости перехода на 4 слоя, но и , к примеру требований ЭМС или требований грамотной трассировки сигнальных/силовых цепей при налиции множества компонентов с мелким шагом КП (когда между ними трассу не тпротащищь). Вот, к прмеру, из "недавнего": - такую платку (65*100мм), вообще пришлось в 6 слоёв упаковать, в основном из-за обилия защит по IO коннектору (обратите внимание на
Фига се! Разворот чипов одинаковый сверху и снизу. Я ортогонально с разных сторон расставляю, разводку упрощает.
Ответить