Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Четверг
31 октября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Средства и методы разработки
1468102
Топик полностью
enc
(06.10.2024 20:16, просмотров: 65)
ответил
Nikolay_Po
на
Распаял. Оказалось, что керамическая пластинка - основа резистивных элементов, металлизирована снизу и честно припаяна в медную П-образную "лодочку", которая, в свою очередь, честно припаяна к корпусу-теплоотводу.
Можно поправить своими руками. R1 - 2512 510 ом 10шт в параллель , R2, R3 0805. Если нужна симметричность аттенюатора R3 делать аналогично как и R1 (2512 510 ом 10шт в параллель ). Как вариант.
Ответить