Схемы, платы, компоненты

2. Считается так, чтобы а) не завалить фронты; б) на комплексном сопротивлении дорожки, не дать периодического звона, то есть, чтобы задемфировать звон.

3. Методики нет, обычно, смотрят экспериментально на типовой плате с типовыми дорожками. Если есть ПО для моделирования, то есть смысл (а есть ли ?) смоделировать с конкретной дорожкой и конкретными параметрами текстолита/препрега. И подобрать такое значение, чтобы см. п. 2 выше.

4. В общем, с точки зрения ЭМС, это сопротивление стоит брать чем больше, тем лучше для развязки и излучения помех, но не достигая закрытия глазковой диаграммы. То есть, нужно оптимизировать величину сопротивления по сигнал/шум для принимающей стороны. Больше сопротивления - меньше помех пройдёт, но глаз диаграммы начнёт закрываться, приводя к ухудшению запаса с/ш. Так же, при большом сопротивлении в источнике, дорожка становится более восприимчива к наводкам.

5. Ставить обязательно, даже при небольшой длине дорожек. Если ваш Phy не работает на линию в пределах одной платы. При работе Phy с внешней линией, на линию прилетают помехи, в том числе и наносекундные. И протекают на выводы Phy и через другие выводы Phy - на другие цепи платы, в том числе и на МК. Импеданс соединения кристалла Phy с землёй МК не нулевой. Поэтому, даже будучи успешно сведена внутри Phy на землю, помеха всё равно проявится на выводах Phy относительно земли МК. В том числе и амплитудой выше плюса и ниже минуса питания МК. И чтобы, в экстремальны случаях, не допустить защёлкивания МК (и Phy), лучше развязать их резисторами. Реально спасает.

P.S. Когда сделаете всё по-уму, Phy перестанет быть злополучным и будет просто прекрасен. Читайте документацию и рекомендации к применению очень внимательно, не просто принимая рекомендации, а вдумываясь, зачем и для чего оно делается. Чтобы не расконфигурировать чип светодиодами...