Паяю клином. Платы делаю в Электроконнекте. Да, маску не могут,
поэтому оставляю окна в маске прямо под ряды выводов по сторонам
микросхемы - настройки согласно указанным изготовителем плат
ограничениям. Не очень приятно, но... Микросхема ставится на
тоненькие дорожки из паяльной маски. Иногда везёт - и после печки
она припаяна без соплей (у моих корпусов выводы только с двух
сторон и их в разы меньше). Но чаще всего требуется доработка
вручную. У меня на рабочем месте "Паяльная станция индукционная A-BF 203H 90 Вт для бессвинцовой пайки" и, вместо микроволны, паяю жалом "A-BF 200-T-K". Оплёткой практически не пользуюсь (потерял уже). Получается лишки снимать и без приспособлений - до статочно жала, флюса и щётки/тёрки.
По мере приобретения опыта, начинаеш думать, что, пожалуй, близко этот компонент я ставить не буду, и этот уголок тоже оставлю свободным - чтобы можно было подлезть жалом и было куда стянуть лишний припой (нужно место для схода жала свыводов).