Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Вторник
3 декабря
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
1473615
Топик полностью
Visitor
(31.10.2024 19:01, просмотров: 64)
ответил
Codavr
на
Я обычным паял без микроволны проволокой 0.5 и площадками 0.25 без маски. Это конечно не для серии но вполне паябельно.
Можно паяльником, если верно позиционировать под микроскопом, залипухи пофиг, хоть все, потом оплеткой и другим другим жалом пройти. Припой 0.35 для шага 0.5 толстоват, есть тоньше, но пока не купил.
Ответить
Если потом оплеткой проходить, то хоть 2 мм. А с 0.5 я и простым тонким жалом делал. Ну пара-тройка залипух приключалась, но убирается тем же жалом.
-
Codavr
(02.11.2024 01:24
)