Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Четверг
21 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
1473710
Топик полностью
enc
(01.11.2024 09:40, просмотров: 43)
ответил
klen
на
у меня получается. обильно смазываю флюсом все. на него же приклеиваю корпус микросхемы - должно прилипнуть в правильном положении, чтоб при пайке не уехало. и микропаяльником. если флюс и припой хороший - ничего не слипается. есть опасность - дорожки тоненькие. если с перврго раза не припаял то можно оторвать их от платы перегревом. тогда паяю волосинками.
Зачем загонять флюс под микросхему? Не понимаю. Достаточно выровнять её припайкой двух ног по диагонали, нанести флюс по всем сторонам, прижать корпус МС к плате и пропаивать остальные. Не?
Ответить
бывает очень сложно припаять первые две ноги без фиксации мелкосхемы.
-
klen
(01.11.2024 09:57
)