Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Четверг
21 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
1473925
Топик полностью
enc
(01.11.2024 21:21, просмотров: 38)
ответил
Mty1
на
Прикольное решение. Надо подумать - может пристрою пару таких на откачиваемый дъюар при вакуумировании, чтобы быстрее откачивался :)
Не заморачивайся, для пайки lqfp100 это лишнее. Другое дело bga, там без нижнего подогрева не обойтись дабы чип/плату не испортить.
Ответить
Спасибо, термостол куплю, т.к. всякие sot223 надо паять и to263. Но lqfp100 попробую запаять проще - микроволной иди топориком, как Nikolay_PO
-
Mty1
(01.11.2024 23:52
)