Nikolay_Po (04.12.2024 11:47, просмотров: 253) ответил AlexBi на Обычно СМД компоненты паяются с зазором от платы, так само
получается, т.к. они всплывают в капле припоя, особенно всякая
мелочь (резисторы-конденсаторы), которая особенно чувствительна к
изгибам-
- Не однозначно. Припой сам по себе достаточно мягкий, если
сравнивать с медью или текстолитом. В большой капле компонент
всплывает выше, формируется более длинная "ножка" между компонентом
и платой, ее прочность ниже, усилие на компоненте может оказаться
меньше. - AlexBi(04.12.2024 11:58)
- А если без свинцовый? Он, как правило, жёсче. Правда, мы свинцовым паяем. Nikolay_Po(101 знак., 04.12.2024 14:05)
- Не однозначно. Припой сам по себе достаточно мягкий, если
сравнивать с медью или текстолитом. В большой капле компонент
всплывает выше, формируется более длинная "ножка" между компонентом
и платой, ее прочность ниже, усилие на компоненте может оказаться
меньше. - AlexBi(04.12.2024 11:58)