Я как-то считал. Для типовых задач пром. автоматики - получалось.
Ключи не слишком тяжелые. И моделирование импульса мощности
показывало, что при имеющейся тепловой инерции кристалла, перегрева
возникать не будет, всё в ОБР вмещалось для конкретного случая.
Деталей не помню.