Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Понедельник
21 апреля
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
1481750
Топик полностью
enc
(05.12.2024 20:01, просмотров: 67)
ответил
bnb62
на
Отчёт о проделанной... Первый этап - задавить бобышки в металлизированные Vias-pads PCB. Это просто - плоскости малых тисов совпадают. Далее на вылет давить. Оснастку не делал. Между выводов влез подходящий квадрат медной шины. После деформирующего воздействия давится уже легко до основания. Выводы: Никаких видимых изменений пэдов, и медной стружки не замечено. Т.е. деформация углами не приводит к разрыву токопроводящих структур меди. Вполне себе чЁёткое решение
Поздравляю, какова толщина платы?
Ответить