Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Пятница
10 января
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Технологии
1481828
Топик полностью
Mty1
(06.12.2024 10:35, просмотров: 47)
ответил
Yurasvs
на
Да, мы испокон веков для монтажа выводных компонентов на плату с уже смонтированными СМД компонентами используем водосмываемый флюс и потом моем водой с обратного осмоса в ванне с ультразвуком. Но это хорошо для налаженного массового монтажа, когда все прогревается и паяется быстро, одним движением паяльника. Волосмываемый флюс испаряется мгновенно в отличие от гелевого, если не припаялось с первого раза, надо мазать опять. При ремонте все же используем гелевый NC-559-ASM,
А водосмываемый какой используете7
Ответить
Вот у монтажниц сфоткал:
Yurasvs
(1 знак., 06.12.2024 15:46
,
ссылка
)
это же для пайки волной, наверняка жидкий и сразу испаряется. Для ручной пайки лучше брать для ручной пайки, они гуще.
-
Andreas
(06.12.2024 16:08
)
Да, испаряется быстро. Но привыкли уже все, не жалуются, хотя я лично его не люблю и предпочитаю гелевый, а потом отмывку изопропилом.
-
Yurasvs
(06.12.2024 20:45
)