Вход Наше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Вторник
3 июня

О смысле всего сущего 0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынок Объявления

Микроконтроллеры PLD, FPGA, DSP AVR PIC ARM, RISC-V Технологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты

Схемы, платы, компоненты

1485046 Топик полностью

Kpoк (20.12.2024 07:00, просмотров: 80) ответил Tyмблep на Хуже сразу много.

Возникает естественный вопрос. Если площадь клеевого соединения будет меньше, остальную поверхность займет воздух? У него теплопроводность выше?

Ответить