ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Суббота
21 декабря
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
1485046 Топик полностью
Kpoк (Вчера, 07:00, просмотров: 16) ответил Tyмблep на Хуже сразу много.
Возникает естественный вопрос. Если площадь клеевого соединения будет меньше, остальную поверхность займет воздух? У него теплопроводность выше? 
Ответить