caxapa.ru :: Можно сделать очень, очень тонкий слой клея == высокая теплопроводность, но надо запечь, температура ниже ,чем при пайке этого чипа. Отлепить потом никак. Высокая адгезия к пластикам и металлам. При эксплуатации все равно какая температура, чип сгорит раньше.

Driver_gv (20.12.2024 19:30, просмотров: 23) ответил Cкpипaч на А каким боком к вопросу фольга? Я в клеях не разбираюсь, потому и спросил. А что у БФ-2 с теплопроводностью?

Можно сделать очень, очень тонкий слой клея == высокая теплопроводность, но надо запечь, температура ниже ,чем при пайке этого чипа. Отлепить потом никак. Высокая адгезия к пластикам и металлам. При эксплуатации все равно какая температура, чип сгорит раньше.

Ответить

Схемы, платы, компоненты