Вход Наше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Суббота
21 декабря

О смысле всего сущего 0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынок Объявления

Микроконтроллеры PLD, FPGA, DSP AVR PIC ARM, RISC-V Технологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты

Схемы, платы, компоненты

1485317 Топик полностью

Codavr (Вчера, 20:14, просмотров: 31) ответил Гyдвин на А корпусА массовых микросхем не из эпоксидки ли?

Это секретный пластик. Я нигде и н когда не видел даже тип пластика. Похож на фенолформальдегид, но что это на самом деле ХЗ.

Долой империалистический интернационал!

Ответить

- В 86-м был на практике в Казани на заводе ЭВМ. enc(610 знак., Вчера, 20:50)
  - Слышал, что у нас долгое время не делали пластиковые корпуса именно по этой причине. В керамику упаковать да лехко, а сделать пластик с нужными параметрами ну нихрена не срасталось. - Codavr(Вчера, 21:23)
- Не суть. Я это в плане наклеивания радиатора эпоксидкой. Толщина компаунда выходит гораздо больше слоя эпоксидки. Смысла в "жидком металле поверх компаунда" нет... - Гyдвин(Вчера, 20:33)
  - Она при 80 уже начинает размягчаться. Проверено. Есть в природе вот такая штука, купил в фикспрайсе чиста патамушта за смешные деньги и не нарадусь. Например ручку на крышке сковородки склеил. 2 года полет нормальный. -60 +120. Видел во всехинструментах недавно. Codavr(1 знак., Вчера, 20:41, картинка)