Схемы, платы, компоненты

Использование вентиляторов для вакуума - это новое слово в физике, так же как использование электропроводящих термо прокладок.

При чем там криокулеры и нафига оне упоминаются в контексте конструирования и производства плат для aerospac'a я не понял. Так же как и MLI, им оборачивают блоки и шасси целиком и где там платы ? В реальной жизни от платы до MLI ещё пяток термальных интерфейсов последовательно. Основной элемент для теплопередачи с плат - кардлоки, про них там пара слов без деталей, которые важны. Кардлоки сами по себе это плохо проводящие тепло ажурные алюминиевые железяки, их задача прижать интерфейсную часть меди платы к теплопроводящему куску шасси и тем самым снизить тепловое сопротивление плата-шасси.

Ну, в общем, посмеялсО при чтении.