Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Суббота
22 февраля
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Технологии
1495339
Топик полностью
enc
(02.02.2025 19:20, просмотров: 105)
ответил
Kpoк
на
Ага. И температуры там, как я вижу, ниже расплавки припоя, просто подогрев. Спасибо.
По уму нижним подогревом нужно поддерживать температуру на верху платы в диапазоне 120-160°С контролируя термопарой на шарнире.
https://caxapa.ru/1477200.html
Ответить