ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Суббота
22 февраля
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
1496465 Топик полностью
jlm (06.02.2025 15:17, просмотров: 96) ответил БAPMAЛEЙ на Горячее лужение для такого маленького шага выводов будет слишком выпуклым из за остатков припоя. Иммерсионное золото может быть с подвохом в виде отваливающейся позолоты. Попробуйте иммерсионное олово. Дешевое и совершенно плоская поверхность площадок.
На резонитовском hasl 0.5 штучно нормально руками паяются 

феном с нижним подогревом, если зрение нормальное. На плате напротив углов корпуса с небольшим отступом мелкие реперы для позиционирования. Проблемы мб если площадки на компоненте подокислены, пока оно доедет. А на серии, контрактник должен обеспечить.

Ответить