Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Понедельник
21 апреля
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
1503260
Топик полностью
=L.A.=
(04.03.2025 10:54, просмотров: 52)
ответил
Yurasvs
на
По теплопроводности хуже керамики в разы. Применимо ради технологичности, если тепловой поток небольшой.
а керамика хрупкая!
Ответить
нунинаю.. ни одной пластины еще не сломал
-
POV
(04.03.2025 11:16
)