Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Понедельник
21 апреля
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
1503635
Топик полностью
Tyмблep
(05.03.2025 15:57, просмотров: 144)
ответил
=L.A.=
на
по поводу "отклеить". Изучаю плату, покрытую эпоксидным лаком. Чтобы прозвонить дорожки или отпаять компоненты нужно лак удалить. Но он не растворяется и не плавится. Что делать?
Использовать обычную иглу.
Идеально, если есть щуп с иглой.
Ответить